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1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
2、钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响。铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理
1、平头、磨头
（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工
（3）有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。
3、化学电镀或清洗、水洗
（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）
（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀
（3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。
（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护
（5）表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。
